“我们做制造业的人，是比较苦，但你不做，半途而废，就什么都没有了。”

在广东云浮罗定市的微容科技的展厅里，创始人陈伟荣用这句话，总结了他在MLCC行业摸爬滚打多年的体会。他说的“苦”，很大程度上指向一个普通消费者不太熟悉、却决定企业生死的关键指标——良率。

MLCC，片式多层陶瓷电容器，被称为“电子工业大米”。一部智能手机需要1500颗，一台AI服务器则需要数千颗到几万颗，一个AI机柜要用到40多万颗。它的制造工艺极其复杂：分散好的陶瓷浆料要铺成1微米厚的均匀薄膜，在薄膜上印刷内电极，再叠上几百上千层，再经过层压、切割、排胶、烧结、封端、烧端、倒角、电镀、测试、外选等十几道工序。任何一道工序出了偏差，整颗电容就成了废品。

“在高端产品上，同样的设备、同样的材料，日系领先企业的良率能做到95%以上，我们还在追赶。”微容副总裁罗军在接受媒体采访时坦言，“这个差距预计还需要三到五年甚至更长时间。”

良率，正是国产替代最硬的“骨头”。

“做出来是亏钱的”

陈伟荣在采访中讲了一个真实的故事。

2023年，国内一家头部科技企业找到微容，希望开发车规级和AI服务器专用的高容量MLCC。当时，这类高端产品主要由日系供应商提供，客户面临交期长、没有议价空间的被动局面。

微容接下了这个任务。“2023年把任务接回来，2024年完成了一个，2025年完成了第二个。”陈伟荣说。

但完成，不等于盈利。

“第一批做出来的时候，成本高过售价，是亏钱的。”陈伟荣没有回避这个现实。他解释说，因为良率不够高，同样的原材料、同样的设备、同样的工时，产出的合格品数量少，单颗成本自然就高。

怎么办？只能“一边亏、一边改”。

微容的做法是：先做出来，让客户用；客户反馈问题，微容回来改工艺、调参数；良率提升一点，成本下降一点；再提升，再下降……直到实现盈利。

“要不断优化工艺，把良率提上去，减亏、一点一点减亏。”陈伟荣说，“没有这个坚持，你就半途而废。”

这种“给机会、一起迭代”的合作模式，正是国产替代的典型路径。客户给了微容机会，微容也没有辜负——产品做出来后，那家曾经唯一的供应商降价了。

“以前他是唯一供应商，价格没得讲。现在我们能做了，原来的日系供应商很快就选择了降价。”陈伟荣说这句话时，语气平淡，但背后的分量不言而喻。

良率的差距到底在哪？

微容与国际巨头的良率差距，不是一天形成的。

“在高端产品的完整系列覆盖和一致性上，我们跟他们还有差距需要追赶。”陈伟荣坦言。

罗军则说得更具体：“高可靠、高温、高压、高容的突破，是我们近三年重点攻克的环节。我们已经实现了一些突破，但是跟国外巨头相比还有差距。一方面是高端规格的完整性，再一方面就是良率。”

为什么同样的设备、同样的材料，日系企业能做到更高的良率？

答案藏在两个方向的努力突破里。

一是工艺的积累。国外的巨头在这个领域深耕了数十年，每一道工序都经历过无数次的优化和迭代。微容成立还不到十年，很多工艺参数是靠“试错”试出来的。陈伟荣说：“开发过程中报废了不少材料和产品，这就是MLCC的开发模式——在无数次失败中找到成功的方法。”

二是设备的精度。高端MLCC的生产，对设备的精度要求极高。比如叠层工序，要把几百层1微米厚的薄膜精准叠在一起，稍微有一点偏移，整批产品就报废了。过去，这些最尖端的设备全部依赖进口。

“我们最高端的设备以前全部进口，现在核心工序的设备也开始国产化了。”陈伟荣说。他讲了一个设备国产化的故事：刚开始推动时，国产设备“根本不能用”。微容没有放弃，而是和设备商一起找问题、列清单、改方案。“第一代不能用，就做第二代。花了3到5年，改进了好几代，现在基本能替代进口了。但最尖端的那些，比如叠1微米薄膜的设备，还得用进口的。对国内的供应商，要逐步给机会让他们优化。”

良率是用“真金白银”砸出来的

提升良率没有捷径。微容的选择是：持续高强度的研发投入。

“我们将销售收入的高比例持续投入研发，占比远超行业平均水平。”陈伟荣说。据介绍，微容累计研发总投入已超过4亿元。

这些钱花在了哪里？陈伟荣举了一个例子：研发过程中报废的材料和产品。“开发一个产品，可能要报废很多批，每批都是钱。但你不报废、不试错，就永远找不到成功的工艺。”

这种“烧钱”式的研发模式，需要企业有足够的定力。陈伟荣提到，中国台湾曾经有一家同行，比微容做得早，也开发出了高容产品，但“成本高过市场价”，老板不愿意继续投入，项目就停掉了。

“我们不一样。客户给我们的任务，第一年做出来是亏的，但我们坚持做，坚持优化良率，坚持减亏。”陈伟荣说，“微容一定要看清楚这个目标，我们就是要做替代国外巨头的，一定要把这个事情做成。”

从“能做”到“做好”，还有多远？

从产品参数上看，微容与目标企业的差距正在缩小。

在超微型MLCC领域，微容的008004规格产品已实现量产，全球市占率位居前列。在容量指标上，2025年微容已推出1206-220μF等极限高容产品，在容量上追平日韩巨头。在手机用高容MLCC领域，“关键性能指标接近国际领先水平”。

但在良率这个“隐形指标”上，追赶还在继续。

陈伟荣对现实“大概还差一代”的承认，也是对未来的表态，他们计划在接下来的这几年，真正缩小良率差距。

良率的提升，没有一蹴而就的奇迹，只有“一个百分点一个百分点”的笨功夫。微容正在用时间和耐心，丈量着从“能做”到“做好”之间的距离。

文、图 | 记者 郑俊良