6月15日，深交所上市审核委员会2026年第34次审议会议完成审议，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯”）首发申请顺利过会，这家被誉为“广州第一芯”的广东本土晶圆制造企业，正式叩响资本市场大门。此次过会具有多重意义：粤芯是创业板第二家适用未盈利标准申报的企业，也将成为创业板首家晶圆制造企业，为广东集成电路产业发展再添强劲动能。

资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，总部位于广州黄埔，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。

目前，粤芯坐拥两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末，已实现产能6.33万片/月。同时，目前粤芯半导体已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，总产能将跃升至12万片/月。

本次申请创业板IPO，粤芯拟发行不超过7.89亿股股份，预计募集资金达到75亿元，募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均围绕公司主营业务展开。

截至目前，粤芯半导体共有47名股东，其中广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）持股16.88%，为第一大股东；广东省半导体及集成电路产业投资基金持股11.29%；广州华盈企业管理有限公司持股9.52%。

数据显示，2023年—2025年，粤芯经营活动现金流量净额持续为正，营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82 亿元，年均复合增长率为57.30%。不过，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，同期归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。

粤芯在招股书中解释，尽管营业收入实现快速增长，但受固定资产投资较大、研发投入较高、行业周期波动等因素影响，尚未实现盈利。2023年—2025年，粤芯各期末固定资产的账面价值分别为70.89亿元、84.18亿元和123.96亿元，占公司总资产的比例为37.24%、42.94%和50.66%；在建工程的账面价值分别为29.05亿元、54.60亿元和15.86亿元，占公司总资产的比例为15.26%、27.85%和6.48%。

粤芯预计，在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、 新产品客户开拓稳步推进，公司最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。

作为深耕模拟芯片赛道的代表性企业，粤芯所处赛道市场前景广阔。模拟芯片是连接现实世界与数字设备的关键器件，广泛应用于工业、汽车、消费电子等领域。中国是全球最大的模拟芯片消费市场，但行业自给率偏低，整体自给率仅约16%，汽车、工业等高端领域自给率更是不足15%，国产替代空间十分广阔。长期以来，广东作为全国电子信息产业第一大省，终端产品产量庞大，芯片需求量居高不下，集成电路进口额曾占全国约40%，本地高端晶圆制造短板尤为突出。

依托雄厚的电子信息产业基础，广东多年来持续发力集成电路产业，明确提出打造中国集成电路产业发展“第三极”的战略目标，接连出台多项扶持政策，并设立省级产业投资基金赋能重点项目。“十四五”期间，全省集成电路产量从2020年的374亿块跃升至2025年的942.4亿块，增长152%。

如今粤芯顺利过会，不仅是企业发展的里程碑，更是广东补强半导体产业链、推进强芯战略的重要成果。正如粤芯在招股书中所言，公司是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，圆满完成了广东12英寸晶圆制造产业从0到1的跨越，对粤港澳大湾区集成电路产业升级、科技创新与产业链安全，都有着举足轻重的意义。

随着这家本土芯片厂商登陆资本市场，广东集成电路产业有望进一步集聚资源、释放产能，持续推进技术突破与国产替代，朝着建成国内集成电路产业“第三极”的目标加速迈进。

文丨记者 莫谨榕

图丨深交所官网