广州首台晶圆自动化测量机问世！近期，广州一家成立十年的本土精密测量企业——极志测量智能装备（广州）有限公司，完成了一次意义深远的技术跨越——研发出了广州首台晶圆片全自动化测量机，突破了晶圆几何参数检测长期依赖人工简易测量或进口设备的难点。

据介绍，这台编号为极志 INT-L2-300H 的设备，含机械手上下料，能快速自动完成晶圆片的TTV、翘曲度等参数精密检测，测量精度达到了0.5微米——这一数字，相当于一根头发直径的两百分之一。

半导体芯片制造中，晶圆是核心的基础材料。在芯片制造的每一个关键工艺节点，晶圆的厚度均匀性（TTV）、翘曲度（Warp）和弯曲度（Bow）三项几何参数，都会直接影响最终芯片的良品率。哪怕出现头发丝几百分之一的微小偏差，都可能造成整批晶圆报废，单条成熟芯片产线投资动辄百亿级别，先进制程晶圆厂投入更是数百亿起步，一旦批量报废，经济损失难以估量。

过去，晶圆几何参数检测长期依赖人工简易测量或进口设备，效率低、成本高，国内始终缺乏成熟的全自动化解决方案。在晶圆几何参数全自动化检测这一细分赛道，高品质高性能的国产半导体检测设备仍十分稀缺。

极志团队研发的晶圆自动化测量机，给出了自己的解决方案。这台设备总重2吨，内部集成了高度精密的自动化系统：晶圆由机械手自动抓取上料，经视觉定位系统识别方向，二维码读码系统给每片晶圆建立唯一数字“身份证”，随后由进口高精密激光传感器完成非接触扫描测量，软件实时计算出整片及不同分区的TTV值、翘曲度和弯曲度，自动判定晶圆品质等级，最终由机械手将晶圆进行精准分选。全程无需人工干预，所有测量数据实时上传工厂MES制造管理系统存储留档。

晶圆自动化测量机的成功研发，标志着广州本土企业首次在晶圆自动化精密测量设备领域实现零的突破。这不仅是一家企业的技术跨越，也成为广州半导体装备产业链从无到有、从散到聚的一个缩影。

据了解，极志成立于2016年，依托十多年精密测量技术积累，在激光位移传感、视觉识别、自动化控制等核心领域持续深耕，才得以跨入半导体检测这一高壁垒赛道。

文 | 记者 李钢
图 | 受访企业提供