记者从主办方获悉，11月1日至4日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，将在横琴天沐琴台会议会展中心、澳门大横琴国际产业发展中心同步举办。大会以“智启芯途 协同共生”为主题，依托琴澳联动优势，以论坛研讨、专题活动、成果展示、商贸洽谈等形式，打通芯片研发、市场需求、产业资源与国际资本通道，打造粤港澳大湾区集成电路产业高水平对接平台。

作为国内集成电路领域权威行业盛会，“中国芯”大会自2021年起落户横琴，今年已是连续第五年在这里举办，是观察国内芯片技术迭代、产业风向的重要窗口。本届大会跨琴澳两地布局，充分发挥粤澳合作特色，推动珠澳集成电路企业家交流、政企座谈与产业实地走访，让行业主体近距离感受琴澳产业配套、营商环境与跨境合作机遇。

大会重头戏集中在11月2日下午的开幕式暨主论坛。当下AI算力、端侧智能、汽车电子快速发展，对芯片架构、能效水平、系统协同不断提出新挑战。论坛上，中国科学院院士将带来《凡是接口 皆是瓶颈——AI先进计算芯片能效与效能断层与突破口》主题分享，剖析先进计算芯片发展的核心堵点。阿里巴巴达摩院、中国航天科技集团九院、南京航空航天大学以及芯擎科技、四维图新等科研院所与头部企业专家，也将围绕端侧智能、车规芯片等前沿赛道，分享一线产业实践。

四天会期内，一系列特色论坛多点铺开，兼顾底层技术攻关与全球化布局。其中，“Token算力驱动国际数字经济发展峰会”聚焦算力、AI应用、数字贸易联动，探讨算力技术商业化路径、可持续商业模式以及跨境运营配套支撑；“芯向全球·链动琴澳——中国芯片出海专题论坛”落地澳门，直面国产芯片出海痛点，挖掘琴澳在国产芯片走向国际市场中的参与空间。

备受行业关注的第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果，也将在大会现场正式发布并配套专题解读。这份年度成果，既是芯片研发企业把握创新方向的参考，也为终端厂商、投资机构了解国产芯片实力、寻觅产业合作提供重要参考。

围绕产业链痛点，多场垂直论坛精准对接供需。集成电路成熟工艺协同创新发展论坛打通设计与制造环节，聚焦成熟工艺迭代、芯片适配、量产保障；产业链供应链开放合作论坛瞄准先进封装前沿材料需求，推动制造、封装基板、材料企业对接；粤澳集成电路国际投融资对接会以项目路演、资本洽谈为载体，抢抓AI浪潮下半导体投资机遇。

本次大会还把目光投向具身智能这一新兴赛道。逐际动力、无界动力、自变量等机器人企业，将和国科微、一微科技、普强信息等芯片企业同台对话，围绕模块化机器人、工业与物流场景落地、空间感知、专用芯片、实时语音交互等方向碰撞思路。同期开设的芯片应用展，展出实物样机与落地案例，参会企业可现场咨询技术方案、对接投融资资源。

主办方介绍，大会报名通道目前持续开放，诚挚邀请集成电路产业链上下游企业、科研院所、投资及专业服务机构代表报名参会。11月1日至4日，行业力量汇聚琴澳，共探国产芯片协同创新、走向全球的新路径。

文 ｜ 记者 张芷瑜

图 ｜ 受访者供