11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区开幕。大会以“智启芯途 协同共生”为主题，汇聚行业主管部门、院士专家、产业链企业与投资机构代表，集中展示国内集成电路年度创新成果，瞄准技术攻关、生态协同、跨境合作等核心议题开展供需对接。

本次大会由合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区产业发展局、澳门特别行政区政府经济及科技发展局共同承办，珠海、澳门两地行业协会与产业平台协同支持。

作为国内集成电路领域最具影响力的行业品牌活动，本届“中国芯”评选更突出全产业链协同价值。工信部电子信息司副司长郭力力在开幕式上表示，行业发展要坚持创新驱动、应用引领与开放合作，让技术攻关紧贴真实市场需求，打通产业链各环节协作堵点，推动优秀芯片产品从实验室走向规模化应用。中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟指出，当前全球半导体产业竞争已转向全产业链系统能力的较量，今年的评选格外关注关键基础支撑能力与产业生态建设，后续将推动更多技术成果对接大湾区产业场景。

广东省工业和信息化厅二级巡视员刘铁明介绍，广东将持续推进“广东强芯”工程，加快建设全国集成电路产业“第三极”，依托终端制造优势深化“芯片—整机”联动，支持产业链联合攻关与产品验证，重点推动珠海、横琴与澳门深化产学研协同。横琴粤澳深度合作区执委会副主任聂新平表示，合作区将锚定“澳门+横琴”定位，聚焦特色芯片设计、测试与检测环节构建完整微电子产业链，在琴澳联合研发、成果转化、人才培养等方面深化规则衔接，完善政策与融资配套，支持企业拓展国际市场，助力澳门经济适度多元发展。

开幕式现场，大会正式发布第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果，覆盖年度重大创新突破、优秀技术创新、优秀市场表现、“芯火”新锐产品、RISC-V、EDA专项等多个赛道，集中展现国内集成电路企业在技术研发与市场应用端的最新进展。南京大学微电子学院院长施毅以《凡是接口 皆是瓶颈——AI先进计算芯片能效与效能断层与突破口》为题作主题报告，阿里巴巴达摩院、航天科技集团九院及芯擎科技、四维图新等企业代表，围绕AI芯片、车规芯片等前沿方向分享实践经验。

同期落地的两项产业合作成果成为大会亮点：合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院正式揭牌，聚焦EDA领域产学研协同创新；车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”成果同步发布，着力打通国产芯片与国产车载操作系统适配落地的关键环节。

为强化对接实效，大会同步设置芯片应用展，集中展示算力芯片、端侧智能芯片、先进封装及智能终端等实物样机，配套开设投融资对接、算力经济、成熟工艺、具身智能、芯片出海等专题活动。在2日上午同期举行的Token算力驱动国际数字经济发展峰会上，港珠澳琴海上算力联盟正式成立，将推动区域绿色算力资源协作，探索服务港澳、辐射大湾区的海上算力发展路径。

据介绍，11月3日至4日，大会还将举办“芯向全球・链动琴澳”中国芯片出海专题交流会、澳门政企交流座谈及产业考察活动，组织参会企业走访澳门产业载体、科创孵化平台与高校实验室，对接跨境研发与市场合作需求。

近年来，横琴已依托粤澳集成电路设计产业园集聚一批芯片领域企业，配套出台产业专项政策，在研发支持、人才服务、公共技术平台等方面形成支撑。国家级产业平台持续落地，正推动横琴把区位优势转化为产业协作动力，在大湾区集成电路产业网络中强化连接内地、联通国际的支点作用，为琴澳产业协同打开新空间。

文 | 记者 张芷瑜

图、视频 | 欧昊